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Top Cool 温度コントロールプラットフォーム

[MECHANICAL DEVICES]
Top Cool 温度コントロールプラットフォームは、様々なICデバイスや各種部品等を加熱／冷却するためにサーマルプレート自体を高温／低温にする画期的な製品です。各システムはサーマルプレートとオールインワン型TCUで構成されています。
チラー、CDA、LN2、LCO2などの外部冷媒消耗品を必要としない製品で、-60℃～+220℃の温度範囲で機能するので、高品質で厳しい温度特性及び機械特性が要求される業界の新しいシステムになります。
システムは急速加熱、急速冷却、温度保持を可能とする温度コントロールプラットフォームを提供します。
ホットプレート／冷却プレートとして知られるサーマルプレートはハイパワーデバイス(IGBT、MOSFETなど)、RFデバイスなどフラットな薄型部品のテストやコンディショニングに最適な製品です。

Top Cool の主な特長

・業界最短のソークタイム
・業界最速の温度切替え時間
・チラーや圧縮エアーの外部装置不要で-60℃まで可能
・超静音動作

コスト低減

・LN2及びCO2、水冷式／空冷式システムの置換え
・LN2、CO2、LCO2、チラー、CDA 等のインフラコスト低減
・消耗品のコスト低減
・メンテナンスコスト低減

アプリケーション

・RFデバイスやハイパワーデバイス(IGBT, MOSFETなど)
・SLTやハンドラーのプリヒーティング&プリクーリング
・カスタム製品、ベンチトップ、医療分野の検査、バッテリー冷却、サンプル冷却

概要

・温度範囲： -60℃ ～ +220℃
・LN2 及びCO2が不要
・チラー及びCDA等の装置が不要
・温度安定： +/-0.1℃
・プログラムによる自動化
・静音& ポータブル
・メンテナンスフリー

システム仕様

基本設備

温度範囲	-60℃～+220℃
表面平坦度及びベース平行度	±50μm
温度分解能	0.1℃
温度精度	±0.1℃
温度安定性	±0.1℃
温度均一性	-60℃～+200℃：±1.0℃ >200℃：±0.6%
サーマルサイクルレート（加熱速度）	-60℃～+25℃：2 min 0℃～+25℃：3 min +25℃～+220℃：6 min
サーマルサイクルレート（冷却速度）	+220℃～+25℃：2 min +25℃～-60℃：6 min

機械仕様(寸法・重量)

本体寸法	W 577.5 × L 753 × H 370 mm
本体重量	100Kg
本体～チャックの距離	～2m (6.5ft)
チャック表面メッキ	ニッケル (オプション：金)