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Top Cool

[MECHANICAL DEVICES]
TopCool（トップクール）は半導体ウエハ及び各種ICデバイスの特性評価及び解析時の高低温テストに使用される温度コントロールチャックです。各システムはサーマルチャックとオールインワン型TCUで構成されます。
TopCool はウエハを冷却／加熱するためにサーマルチャック自体を低温／高温にする革新的な製品です。システムは水冷や空冷では無く、ペルチェデバイスも使用されていないので、高品質で厳しい温度特性及び機械特性が要求される業界の新しいシステムになります。これはMD社の第1世代のサーマルチャックで温度範囲は-60℃～+210℃です。（外部冷却装置が不要です。）
温度切替え時間及びソークタイムが、水冷式及び空冷式のシステムよりも短時間です。100mm（4インチ）と200mm（8インチ）のウエハが利用可能です。

Top Cool の主な特長：

・業界最短のソークタイム
・業界最速の温度切替え時間
・チラーや圧縮エアーの外部装置不要で-60℃まで可能
・超静音動作

コスト低減

・LN2及びCO2、水冷式／空冷式システムの置換え
・LN2、CO2、チラー、CDA 等のインフラコスト低減
・消耗品のコスト低減
・メンテナンスコスト低減

アプリケーション

・各種プローバ／プローブステーション
・プリヒーティング＆プリクーリング
・フラットな薄型デバイスとパワーデバイスのテスト

概要

・温度範囲：-60℃～+210℃
・ヒーティング／クーリングレート：最大25℃/min
・LN2 及びCO2が不要
・チラー及びCDA等の装置が不要
・温度安定：+/-0.1℃
・プログラムによる自動化
・静音＆ポータブル
・メンテナンスフリー
・テスト時間の最適化：デバイス動作時／サイクルテスト時の温度を高精度で制御／モニタリング
・短時間のセットアップ：簡単操作のタッチパネル／プログラミング
・テスト状況の表示：リアルタイムデータをフィードバック

このほかにプレートチャック及び機能に追加またはカスタム製作が可能。(6, 8, 12インチは開発中)

このほかにカスタムプレートチャックや機能の追加が可能。

システム仕様

寸法・重量

温度範囲	-60℃～+210℃ (オプション：+220℃)
温度精度	±0.1℃
温度分解能	0.1℃
温度安定性	±0.1℃
温度均一性	-60℃～+200℃：±0.1℃, > +200℃：±0.6%
サーマルサイクルレート	最大25℃/Min

機械仕様 (寸法・重量)

本体寸法 (WxHxL)	577.5x 370x 753 mm
本体重量	100 Kg
チャック表面メッキ	ニッケル (オプション：金)
本体～チャックの距離	~2m(6.5ft)