ハイスピード&高周波同軸テストソケット（Xシリーズ）

製品特徴

特殊な絶縁材料及び最適化されたプローブデザインを用いた同軸構造により、樹脂ソケットによる高周波テストを実現します。

• ・同軸構造ソケット
• ・特殊な絶縁材料
• ・優れたシグナルシールド
• ・優れた堅牢性と強度
• ・良好な熱伝導性
• ・お客様によるメンテナンスが可能

アプリケーション

• ・画像処理装置 (GPU)
• ・人口知能ユニット (AI)
• ・通信、携帯、無線デバイス
• ・車載デバイス

機械特性

電気特性

電流	3.0 A連続
インサーションロス	54.0 GHz@-1dB
リターンロス	50.0 GHz@-1dB
接触抵抗	≦ 60mΩ

同軸テストソケット、EDAソフトウェアシミュレーション結果

ネットワークアナライザを用いたテスト結果

(1.85 ～ 1.0 mm RFコネクタ2個 & 1.0 mm RFコネクタ2個を含む)

関連製品を見る

• 

  ハイスピード&高周波同軸テストソケット
  （Xシリーズ）

  高周波デバイス及びハイスピードデバイス向けに開発された同軸プローブを用いたテストソケットです。

• 

  高周波ワイピングコンタクトソケット
  （Zシリーズ）

  リードレスデバイスの高周波及び高電流テスト向けに開発されたワイピングコンタクトを用いたテストソケットです。

• 

  ウエハレベルテストソケット
  （Wシリーズ）

  スプリングプローブを用いることによるメンテナンス性、堅牢性、伸縮性を実現し、ウエハレベルテストに求められる狭ピッチと平坦性に対応します。

• 

  ファミリーテストソケット（標準ソケット、UIG社）

  UIG社の標準ソケットは、ICデバイスサイズにより7タイプのサイズがあり、0.25mmピッチから対応します。

• 

  ハイパワーソケット
  （Hシリーズ）

  超多ピンデバイスやハイパワーデバイス向けに開発された放熱機構リッド付きソケットです。

• 

  MEMS／センサーテストソケット

  MEMSデバイスのマニュアルテスト／量産テスト向けに開発されたソケットです。

• 

  PoPテストソケット

  PoPデバイスの組立て前のロジックデバイス向けに開発されたテストソケットです。

• 

  Silmatテストソケット

  各種マニュアルテスト対応する小型クラムシェルソケット

• 

  ウルトラファインピッチ
  ソケット

  ICデバイスの狭ピッチ化に合わせた狭ピッチソケット

• 

  ケルビンプローブ
  ソケット

  各種マニュアルテスト対応する小型クラムシェルソケット

• 

  フルカスタムテストソケット
  （Contech社）

  ご要求仕様に沿って精密な切削加工による高品質ソケット

• 

  セミカスタムテストソケット
  （Contech社）

  メーカー標準仕様を用いたICデバイスに適したソケット