ウルトラファインピッチソケット

ソケット特長

• ・ほとんど全てのパッケージにおいて、>0.2mmの各ピッチに対応
• ・ピッチ0.2mm以上のCSPに対応
• ・多ピンパッケージ、ストリップテストに対応
• ・各種チップテストに対応

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  ハイスピード&高周波同軸テストソケット
  （Xシリーズ）

  高周波デバイス及びハイスピードデバイス向けに開発された同軸プローブを用いたテストソケットです。

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  高周波ワイピングコンタクトソケット
  （Zシリーズ）

  リードレスデバイスの高周波及び高電流テスト向けに開発されたワイピングコンタクトを用いたテストソケットです。

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  ウエハレベルテストソケット
  （Wシリーズ）

  スプリングプローブを用いることによるメンテナンス性、堅牢性、伸縮性を実現し、ウエハレベルテストに求められる狭ピッチと平坦性に対応します。

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  ファミリーテストソケット（標準ソケット、UIG社）

  UIG社の標準ソケットは、ICデバイスサイズにより7タイプのサイズがあり、0.25mmピッチから対応します。

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  ハイパワーソケット
  （Hシリーズ）

  超多ピンデバイスやハイパワーデバイス向けに開発された放熱機構リッド付きソケットです。

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  MEMS／センサーテストソケット

  MEMSデバイスのマニュアルテスト／量産テスト向けに開発されたソケットです。

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  PoPテストソケット

  PoPデバイスの組立て前のロジックデバイス向けに開発されたテストソケットです。

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  Silmatテストソケット

  各種マニュアルテスト対応する小型クラムシェルソケット

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  ウルトラファインピッチ
  ソケット

  ICデバイスの狭ピッチ化に合わせた狭ピッチソケット

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  ケルビンプローブ
  ソケット

  各種マニュアルテスト対応する小型クラムシェルソケット

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  フルカスタムテストソケット
  （Contech社）

  ご要求仕様に沿って精密な切削加工による高品質ソケット

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  セミカスタムテストソケット
  （Contech社）

  メーカー標準仕様を用いたICデバイスに適したソケット